感謝華虹宏力半導體選購美國科諾戰略投資公司接觸角測試儀。

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 這是繼上海交大、華東師范大學、中國電子研究所、士蘭微電子、意法半導體、上海儀電等半導體行業用戶后，美國科諾以性接觸角測量儀服務再次半導體行業領軍公司。

 作為接觸角測量儀的公司，我們為半導體行業提供了阿莎算法用于評估超親水材料或高敏感度接觸角測量解決方案。本次華虹半導體的解決方案的特殊性在于接觸角值測值結果的高敏感度，我們提供的算法能夠分辨出2度左右超小范圍內變化條件下的樣品的特性。而這個角度通常條件下易受重力、測試探針液體的影響。因而，阿莎算法才是測值的。

同時，我們提供了微米級水平調整結構，用于消除樣品臺水平度導致的角度偏差。

華虹集團旗下華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，股份代號：1347.HK）是全球具領先地位的200mm純晶圓代工廠。公司主要專注於研發及製造專業應用的200mm晶圓半導體。尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。公司的技術組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術。利用自身的專有工藝及技術，公司為多元化的客戶製造其設計規格的半導體，客戶包括集成器件製造商，及系統及無廠半導體公司。考慮到工藝的性能、成本及製造良率，公司亦提供設計支援服務，以便對複雜的設計進行優化。目前公司生產的半導體可被應用於不同市場（包括電子消費品、通訊、計算機及工業及汽車）的各種產品中。

華虹半導體是客戶信賴的技術及製造夥伴，客戶主要分為兩大類：(i)集成器件製造商及(ii)系統及無廠半導體公司。公司開發並向客戶提供先進的差異化晶圓工藝技術組合。

根據IHS的資料，按2016年銷售收入總額計算，華虹半導體是全球第二大200mm純晶圓代工廠。透過位于上海的三座晶圓廠，公司目前的200mm晶圓加工能力在中國名列前茅，月産能約17萬片。

公司提供多種1.0μm至90nm技術節點的可定製工藝選擇，是設計及製造需要嵌入式非易失性存儲器工藝技術的半導體方面的專家。與競爭對手相比，公司相信旗下的嵌入式非易失性存儲器解決方案能夠在相對更小祼晶粒尺寸上發揮性能，令華虹半導體成為智能卡及微控制器等多種快速發展的嵌入式非易失性存儲器應用的首選半導體代工公司。公司在功率器件技術方面亦擁有強大的能力，擁有一座專門製造功率器件產品的晶圓廠。透過靈活及可定製的製造平臺，公司可滿足各種客戶的特定需求。